- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Kodu
>
Tooted > Dev Kit Carrier Board > RK3399 arenduskomplekti kandekott > TC-RK3399 arenduskomplekti kandjalaud templi aukude jaoks
TC-RK3399 arenduskomplekti kandjalaud templi aukude jaoks
TC-RK3399 arenduskomplekti kandjalaud templi aukude jaoks
Rockchipi TC-3399 arendusplaat koosneb TC-3399 templiaugust SOM ja kandjaplaadist.
TC-3399 platvorm põhineb Rockchip RK3399 64-bitisel 6-tuumalisel tööjaama tasemel protsessoril.
See on kahetuumaline Cortex-A72 + neljatuumaline Cortex-A53. Sagedus on kuni 1,8 GHz. Uus tuum on peaaegu 100% parem kui A15/A17/A57.
Saada päring
Tootekirjeldus
Rockchipi TC-RK3399 arendusnõukogu (TC-RK3399 arenduskomplekti kandeplaat)
1. TTC-RK3399 arenduskomplekti kandjalaud templi aukude tutvustuseks
Rockchipi TC-RK3399 arendusplaat (TC-RK3399 arenduskomplekti kandeplaat) TC-3399 platvorm põhineb Rockchip RK3399 64-bitisel 6-tuumalisel tööjaama taseme protsessoril.
See on kahetuumaline Cortex-A72 + neljatuumaline Cortex-A53. Sagedus on kuni 1,8 GHz. Uus tuum on peaaegu 100% parem kui A15/A17/A57.
Integreeritud ARM Mali-T860 MP4 graafikaprotsessoriga, toetab OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, Directx11, AFBC (ARM Frame Buffer Compression).
Selline võimas GPU toetab H.265HEVC ja VP9, H.265 kodeeringut ja 4K HDR -i. Ja seda saab rakendada arvuti nägemise, õppimismasina, 4K 3D jne jaoks.
Liidesed: Dual MIPI-CSI, dual ISP, PCIe, USB3.0, USB2.0, Tüüp C. jne.
TC-3399 arendusplaat on loodud 2GB/4GB LPDDR4, 8GB/16GB/32GB eMMC, sõltumatu toitehaldussüsteemi, Etherneti ja rikkalike liidestega.
See toetab Androidi, Linuxi, Ubuntu ja Debiani operatsioonisüsteemi. Lähtekood on avatud.
Rakendused: kõrglahutusega ekraan koos reklaammasinaga, müügiautomaadid, õpetusterminalid, automaatne tuvastamine, robootika, turvaseire, rahaline müügipunkt, sõiduki juhtterminalid, VR jne. Kui testimisprogramm arendab, kiirendab see tootearendusaega.
Thinkcore'i avatud lähtekoodiga platvormi põhiplaadid ja arendusplaadid. Thinkcore'i täielik komplekt riistvara ja tarkvara kohandamise teenuseid, mis põhinevad Rockchip socsil, toetab kliendi disainiprotsessi, alates varasematest arendusetappidest kuni eduka masstootmiseni.
Laudade disainiteenused
Kohandatud kandeplaadi ehitamine vastavalt klientide nõudmistele
Meie SoM -i integreerimine lõppkasutaja riistvarasse, et vähendada kulusid ja vähendada jalajälge ning lühendada arendustsüklit
Tarkvaraarendusteenused
Püsivara, seadme draiverid, BSP, vahevara
Teisaldamine erinevatesse arenduskeskkondadesse
Integreerimine sihtplatvormiga
Tootmisteenused
Komponentide hankimine
Tootmismaht suureneb
Kohandatud märgistamine
Täielikud võtmed kätte lahendused
Sisseehitatud teadus- ja arendustegevus
Tehnoloogia
- Madal OS: Android ja Linux, et avada Geniatechi riistvara
- Draiveri teisaldamine: kohandatud riistvara jaoks riistvara ehitamine OS -i tasemel
Turvalisus ja autentne tööriist: riistvara õige töö tagamiseks
2.TC-RK3399 arenduskomplekti kandjalaud templi aukude parameetri jaoks (spetsifikatsioon)
3.TC-RK3399 arenduskomplekti kandjaplaat templi aukude funktsiooni ja rakenduse jaoks
Rockchipi TC-RK3399 arendusnõukogu (TC-RK3399 arenduskomplekti kandeplaat)
TC-3399 Arendage juhatuse funktsioone
- Võimsad funktsioonid, rikkalikud liidesed, laiad rakendused.
- Suurus: 185,5 mm*110,6 mm, seda saab kasutada lõpptootes.
- Toetab Androidi, Linuxi, Ubuntu, Debiani. Lähtekood on avatud, kiirendage arendusaega.
Rakendusstsenaarium
TC-RK3399 sobib klastriserveritele, suure jõudlusega andmetöötlusele/salvestusruumile, arvutinägemisele, mänguseadmetele, kaubanduslikele ekraaniseadmetele, meditsiiniseadmetele, müügiautomaatidele, tööstusarvutitele jne
SOM Välimus
Rockchipi TC-RK3399 arendusnõukogu (TC-RK3399 arenduskomplekti kandeplaat) Välimus
Rockchipi TC-RK3399 arendusnõukogu (TC-RK3399 arenduskomplekti kandeplaat)
Arenduslaua riistvaraliidesed Kirjeldus
5.TC-RK3399 arenduskomplekti kandjalaud templi aukude kvalifikatsiooni jaoks
Tootmisettevõttes on Yamaha imporditud automaatsed paigutusliinid, Saksa Essa selektiivne lainejootmine, jootepasta kontroll 3D-SPI, AOI, röntgen, BGA ümbertöötlusjaam ja muud seadmed ning sellel on protsessivool ja range kvaliteedikontrolli juhtimine. Tagage südamikplaadi töökindlus ja stabiilsus.
6. Tarne, kohaletoimetamine ja teenindamine
Meie ettevõtte poolt praegu käivitatud ARM -platvormide hulka kuuluvad lahendused RK (Rockchip) ja Allwinner. RK lahenduste hulka kuuluvad RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner lahenduste hulka kuulub A64; tootevormid hõlmavad südamikuplaate, arendusplaate, tööstusliku juhtimise emaplaate, tööstuskontrolli integreeritud plaate ja komplektseid tooteid. Seda kasutatakse laialdaselt kaubanduslikus väljapanekus, reklaamimasinas, hoone jälgimises, sõidukiterminalis, intelligentses identifitseerimises, intelligentses IoT -terminalis, tehisintellekti, Aiot, tööstuse, rahanduse, lennujaama, tolli, politsei, haigla, kodu nutika, hariduse, tarbeelektroonika jms.
Thinkcore'i avatud lähtekoodiga platvormi põhiplaadid ja arendusplaadid. Thinkcore'i täielik komplekt riistvara ja tarkvara kohandamise teenuseid, mis põhinevad Rockchip socsil, toetab kliendi disainiprotsessi, alates varasematest arendusetappidest kuni eduka masstootmiseni.
Laudade disainiteenused
Kohandatud kandeplaadi ehitamine vastavalt klientide nõudmistele
Meie SoM -i integreerimine lõppkasutaja riistvarasse, et vähendada kulusid ja vähendada jalajälge ning lühendada arendustsüklit
Tarkvaraarendusteenused
Püsivara, seadme draiverid, BSP, vahevara
Teisaldamine erinevatesse arenduskeskkondadesse
Integreerimine sihtplatvormiga
Tootmisteenused
Komponentide hankimine
Tootmismaht suureneb
Kohandatud märgistamine
Täielikud võtmed kätte lahendused
Sisseehitatud teadus- ja arendustegevus
Tehnoloogia
- Madal OS: Android ja Linux, et avada Geniatechi riistvara
- Draiveri teisaldamine: kohandatud riistvara jaoks riistvara ehitamine OS -i tasemel
Turvalisus ja autentne tööriist: riistvara õige töö tagamiseks
Tarkvara ja riistvara teave
Põhiplaat pakub skemaatilisi diagramme ja bittide arvu diagramme, arendusplaadi alumine plaat pakub riistvarateavet, näiteks PCB lähtefailid, tarkvara SDK paketi avatud lähtekood, kasutusjuhendid, juhenddokumendid, silumisplaastrid jne.
7. KKK
1. Kas teil on tuge? Millist tehnilist tuge on olemas?
Thinkcore'i vastus: pakume põhiplaadi arendusplaadi lähtekoodi, skemaatilist diagrammi ja tehnilist juhendit.
Jah, tehniline tugi, võite esitada küsimusi e -posti või foorumite kaudu.
Tehnilise toe ulatus
1. Mõista, milliseid tarkvara- ja riistvararessursse arendusplaadil pakutakse
2. Kuidas käivitada pakutud testprogramme ja näiteid, et arendusplaat normaalselt tööle hakkaks
3. Kuidas värskendussüsteemi alla laadida ja programmeerida
4. Tehke kindlaks, kas viga on olemas. Järgmised küsimused ei kuulu tehnilise toe reguleerimisalasse, pakutakse ainult tehnilisi arutelusid
´´. Kuidas mõista ja muuta lähtekoodi, ise lahtivõtmist ja trükkplaatide jäljendamist
"µ. Kuidas operatsioonisüsteemi kompileerida ja siirdada
⑶. Probleemid, millega kasutajad enesearendamisel kokku puutuvad, st kasutajate kohandamise probleemid
Märkus. Me määratleme "kohandamise" järgmiselt. Oma vajaduste realiseerimiseks kujundavad, valmistavad või muudavad kasutajad ise mis tahes programmikoode ja -seadmeid.
2. Kas saate tellimusi vastu võtta?
Thinkcore vastas:
Meie pakutavad teenused: 1. Süsteemi kohandamine; 2. Süsteemi kohandamine; 3. Edendada arengut; 4. Püsivara uuendamine; 5. riistvara skemaatiline disain; 6. PCB paigutus; 7. Süsteemi uuendamine; 8. Arenduskeskkonna ehitus; 9. Rakenduse silumismeetod; 10. Katsemeetod. 11. Rohkem kohandatud teenuseid ””
3. Millistele detailidele tuleks androidi põhiplaati kasutades tähelepanu pöörata?
Igal tootel on pärast teatud perioodi kasutamist mõned sellised väikesed probleemid. Muidugi pole androidi põhiplaat erand, kuid kui te seda korralikult hooldate ja kasutate, pöörake tähelepanu detailidele ja paljud probleemid on lahendatavad. Tavaliselt pöörake tähelepanu väikestele detailidele, saate endale palju mugavust tuua! Usun, et olete kindlasti valmis proovima. .
Kõigepealt peate android -tuumaplaadi kasutamisel pöörama tähelepanu pingevahemikule, mida iga liides võib vastu võtta. Samal ajal veenduge, et pistik sobiks ning positiivsed ja negatiivsed suunad.
Teiseks on väga oluline ka android -põhiplaadi paigutamine ja transport. See tuleb paigutada kuiva, madala niiskusega keskkonda. Samal ajal on vaja pöörata tähelepanu antistaatilistele meetmetele. Sel viisil ei kahjustata androidi põhiplaati. See võib vältida android -südamiku plaadi korrosiooni kõrge niiskuse tõttu.
Kolmandaks, android -südamiku plaadi sisemised osad on suhteliselt haprad ning tugev peksmine või surve võib kahjustada android -südamikplaadi sisemisi komponente või trükkplaadi painutamist. ja nii. Püüdke mitte lubada androidi põhiplaati kasutamise ajal kõvade esemete vastu
4. Mitu tüüpi pakette on ARM -i sisseehitatud põhiplaatide jaoks üldiselt saadaval?
Sisseehitatud ARM -põhiplaat on elektrooniline emaplaat, mis pakendab ja ümbritseb arvuti või tahvelarvuti põhifunktsioone. Enamik ARM -i sisseehitatud tuumplaate integreerib protsessori, mäluseadmed ja tihvtid, mis on ühendatud tugi abil tagaplaadiga, et realiseerida süsteemi kiip teatud valdkonnas. Inimesed nimetavad sellist süsteemi sageli ühekiibiliseks mikroarvutiks, kuid seda tuleks täpsemalt nimetada varjatud arendusplatvormiks.
Kuna põhiplaat integreerib südamiku ühised funktsioonid, on selle mitmekülgsus, et põhiplaat saab kohandada erinevaid taustaplaane, mis parandab oluliselt emaplaadi arendustõhusust. Kuna ARM -i sisseehitatud põhiplaat on eraldatud iseseisva moodulina, vähendab see ka arendusraskusi, suurendab süsteemi töökindlust, stabiilsust ja hooldatavust, kiirendab turule jõudmise aega, professionaalseid tehnilisi teenuseid ja optimeerib tootekulusid. Paindlikkuse kaotus.
ARM-i põhiplaadi kolm põhiomadust on: madal energiatarve ja tugevad funktsioonid, 16-bitine/32-bitine/64-bitine kahekordne käsukomplekt ja arvukalt partnereid. Väike suurus, madal energiatarve, madal hind, kõrge jõudlus; toetab pöidla (16-bitine)/ARM (32-bitine) kahekordset käskude komplekti, ühildub 8-bitiste/16-bitiste seadmetega; kasutatakse suurt hulka registreid ja käskude täitmise kiirus on kiirem; Enamik andmeoperatsioone viiakse lõpule registrites; adresseerimisrežiim on paindlik ja lihtne ning täitmise efektiivsus on kõrge; juhendi pikkus on fikseeritud.
Si NuclearTehnoloogia AMR -seeria sisseehitatud põhiplaatide tooted kasutavad neid ARM -platvormi eeliseid hästi. Komponendid Protsessor protsessor on tuumplaadi kõige olulisem osa, mis koosneb aritmeetikaseadmest ja kontrollerist. Kui RK3399 põhiplaat võrdleb arvutit inimesega, siis on Protsessor tema süda ja selle oluline roll on sellest näha. Olenemata sellest, millist Protsessor -d saab selle sisemise struktuuri kokku võtta kolmeks osaks: juhtseade, loogikaseade ja salvestusseade.
Need kolm osa koordineerivad üksteist, et analüüsida, hinnata, arvutada ja kontrollida arvuti erinevate osade koordineeritud tööd.
Mälu Mälu on komponent, mida kasutatakse programmide ja andmete salvestamiseks. Arvuti puhul saab ainult mälumahu korral sellel olla normaalse töö tagamiseks mälufunktsioon. Säilitamistüüpe on mitut tüüpi, mida saab vastavalt nende kasutamisele jagada põhi- ja lisamahutiteks. Põhimälu nimetatakse ka sisemälluks (edaspidi mälu) ja lisamälu ka välismäluks (edaspidi välismälu). Väline salvestusruum on tavaliselt magnetkandja või optilised kettad, näiteks kõvakettad, disketid, lindid, CD -d jne, mis suudavad teavet pikka aega salvestada ega sõltu teabe salvestamiseks elektrist, vaid neid juhivad mehaanilised komponendid. kiirus on palju aeglasem kui protsessoril.
Mälu viitab emaplaadi salvestuskomponendile. See on komponent, millega Protsessor otse suhtleb ja kasutab seda andmete salvestamiseks. See salvestab andmed ja programmid, mida praegu kasutatakse (st täitmisel). Selle füüsiline olemus on üks või mitu rühma. Integreeritud ahel andmete sisestamise ja väljundi ning andmete salvestamise funktsioonidega. Mälu kasutatakse ainult programmide ja andmete ajutiseks salvestamiseks. Kui toide on välja lülitatud või on tekkinud elektrikatkestus, lähevad selles olevad programmid ja andmed kaduma.
Põhiplaadi ja alumise plaadi vaheliseks ühendamiseks on kolm võimalust: plaadi ja plaadi pistik, kuldne sõrm ja templi auk. Kui võetakse kasutusele plaatide vaheliste ühenduste lahendus, on eeliseks: lihtne ühendamine ja lahtiühendamine. Kuid seal on järgmised puudused: 1. Halb seismiline jõudlus. Plaadi ja plaadi vaheline pistik on vibratsiooni tõttu kergesti lahti keeratav, mis piirab südamikuplaadi kasutamist autotoodetes. Südamikplaadi kinnitamiseks võib kasutada selliseid meetodeid nagu liimi väljastamine, kruvimine, vasktraadi jootmine, plastklambrite paigaldamine ja varjestuskatte painutamine. Kuid igaüks neist paljastab masstootmise ajal palju puudusi, mille tagajärjel suureneb defektide määr.
2. Ei saa kasutada õhukeste ja kergete toodete jaoks. Südamikplaadi ja põhjaplaadi vaheline kaugus on samuti suurenenud vähemalt 5 mm -ni ning sellist südamikuplaati ei saa kasutada õhukeste ja kergete toodete väljatöötamiseks.
3. Pistikprogrammi kasutamine võib tõenäoliselt PCBA-d sisemiselt kahjustada. Põhiplaadi pindala on väga suur. Kui tõmbame südamikuplaadi välja, peame esmalt ühe külje jõuga üles tõstma ja seejärel teise poole välja tõmbama. Selle protsessi käigus on südamikuplaadi PCB deformatsioon vältimatu, mis võib viia keevitamiseni. Sisemised vigastused, näiteks lõhenemine. Lõhenenud jooteühendused ei põhjusta lühiajaliselt probleeme, kuid pikaajalisel kasutamisel võivad need vibratsiooni, oksüdeerumise ja muude põhjuste tõttu järk-järgult halvasti kokku puutuda, moodustades avatud ahela ja põhjustades süsteemi rikke.
4. Plaastrite masstootmise defektne määr on kõrge. Sadade tihvtidega tahvliplaadi pistikud on väga pikad ning pistiku ja trükkplaadi vahel kogunevad väikesed vead. Taasjootmise etapis masstootmise ajal tekib PCB ja pistiku vahel sisemine pinge ning see sisemine pinge tõmbab ja deformeerib mõnikord PCBd.
5. Raskused testimisel masstootmise ajal. Isegi kui kasutatakse 0,8 mm sammuga plaadi-plaadi pistikut, on siiski võimatu pistikuga otse ühendust võtta sõrmkübaraga, mis raskendab katseseadme projekteerimist ja valmistamist. Kuigi ületamatuid raskusi pole, avalduvad kõik raskused lõpuks kulude kasvuna ja vill peab pärinema lambast.
Kui võetakse kasutusele kuldsõrme lahendus, on eelised järgmised: 1. Seda on väga mugav ühendada ja lahti ühendada. 2. Kuldsõrme tehnoloogia maksumus on masstootmises väga madal.
Puudused on järgmised: 1. Kuna kuldsõrmeosa peab olema galvaniseeritud, on kullasõrmeprotsessi hind väga kallis, kui väljund on madal. Odava trükkplaatide tehase tootmisprotsess ei ole piisavalt hea. Plaatidega on palju probleeme ja toote kvaliteeti ei saa garanteerida. 2. Seda ei saa kasutada õhukeste ja kergete toodete, näiteks plaatide vaheliste pistikute jaoks. 3. Alumine plaat vajab kvaliteetset sülearvuti graafikakaardi pesa, mis suurendab toote maksumust.
Kui templi aukude skeem on vastu võetud, on puudused järgmised: 1. Seda on raske lahti võtta. 2. Südamikplaadi pindala on liiga suur ja pärast uuesti jootmist on deformeerumise oht ning võib osutuda vajalikuks käsitsi jootmine põhjaplaadile. Kahe esimese skeemi kõiki puudusi pole enam olemas.
5. Kas ütlete mulle põhiplaadi tarneaja?
Thinkcore vastas: Väikesed partii näidistellimused, kui laos on, saadetakse makse kolme päeva jooksul. Suurtes kogustes või kohandatud tellimusi saab tavaolukorras 35 päeva jooksul kohale toimetada
1. TTC-RK3399 arenduskomplekti kandjalaud templi aukude tutvustuseks
Rockchipi TC-RK3399 arendusplaat (TC-RK3399 arenduskomplekti kandeplaat) TC-3399 platvorm põhineb Rockchip RK3399 64-bitisel 6-tuumalisel tööjaama taseme protsessoril.
See on kahetuumaline Cortex-A72 + neljatuumaline Cortex-A53. Sagedus on kuni 1,8 GHz. Uus tuum on peaaegu 100% parem kui A15/A17/A57.
Integreeritud ARM Mali-T860 MP4 graafikaprotsessoriga, toetab OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, Directx11, AFBC (ARM Frame Buffer Compression).
Selline võimas GPU toetab H.265HEVC ja VP9, H.265 kodeeringut ja 4K HDR -i. Ja seda saab rakendada arvuti nägemise, õppimismasina, 4K 3D jne jaoks.
Liidesed: Dual MIPI-CSI, dual ISP, PCIe, USB3.0, USB2.0, Tüüp C. jne.
TC-3399 arendusplaat on loodud 2GB/4GB LPDDR4, 8GB/16GB/32GB eMMC, sõltumatu toitehaldussüsteemi, Etherneti ja rikkalike liidestega.
See toetab Androidi, Linuxi, Ubuntu ja Debiani operatsioonisüsteemi. Lähtekood on avatud.
Rakendused: kõrglahutusega ekraan koos reklaammasinaga, müügiautomaadid, õpetusterminalid, automaatne tuvastamine, robootika, turvaseire, rahaline müügipunkt, sõiduki juhtterminalid, VR jne. Kui testimisprogramm arendab, kiirendab see tootearendusaega.
Thinkcore'i avatud lähtekoodiga platvormi põhiplaadid ja arendusplaadid. Thinkcore'i täielik komplekt riistvara ja tarkvara kohandamise teenuseid, mis põhinevad Rockchip socsil, toetab kliendi disainiprotsessi, alates varasematest arendusetappidest kuni eduka masstootmiseni.
Laudade disainiteenused
Kohandatud kandeplaadi ehitamine vastavalt klientide nõudmistele
Meie SoM -i integreerimine lõppkasutaja riistvarasse, et vähendada kulusid ja vähendada jalajälge ning lühendada arendustsüklit
Tarkvaraarendusteenused
Püsivara, seadme draiverid, BSP, vahevara
Teisaldamine erinevatesse arenduskeskkondadesse
Integreerimine sihtplatvormiga
Tootmisteenused
Komponentide hankimine
Tootmismaht suureneb
Kohandatud märgistamine
Täielikud võtmed kätte lahendused
Sisseehitatud teadus- ja arendustegevus
Tehnoloogia
- Madal OS: Android ja Linux, et avada Geniatechi riistvara
- Draiveri teisaldamine: kohandatud riistvara jaoks riistvara ehitamine OS -i tasemel
Turvalisus ja autentne tööriist: riistvara õige töö tagamiseks
2.TC-RK3399 arenduskomplekti kandjalaud templi aukude parameetri jaoks (spetsifikatsioon)
|
Parameetrid |
|||
|
Välimus |
Templiauk SOM + kandeplaat |
||
|
SOMSize |
55 mm*55 mm |
||
|
Kandurplaadi suurus |
185,5 mm*110,6 mm |
||
|
Kiht |
SOM8-kiht/kandjaplaat 4-kihiline |
||
|
Süsteemi konfiguratsioon |
|||
|
Protsessor |
Rockchip RK3399 Cortex A53 neljatuumaline 1,4 GHz + kahetuumaline A72 1,8 GHz |
||
|
RAM |
LPDDR4 Standardversioon 2 GB, 4 GB valikuline |
||
|
Ladustamine |
8 GB/16 GB/32 GB emmc valikuline - vaikimisi 16 GB |
||
|
Toite IC |
RK808 |
||
|
Süsteemi OS |
Android/Linux+QT/Debian/Ubuntu |
||
|
Liideste parameetrid |
|||
|
Ekraan |
MIPI DSI，EDP ja HDMI väljund |
||
|
Puudutage |
I2C/USB |
||
|
Heli |
3,5 mm kõrvaklapid ja 2x2 kontaktiga 2,0 mm port |
||
|
SD -kaart |
1 kanaliga SDIO |
||
|
Ethernet |
1000 miljonit |
||
|
USB HOST |
1 x USB3.0; 3 x HOST2.0 |
||
|
Tüüp C. |
1 kanal |
||
|
UART TTL |
3 kanaliga UART 1 kanal on silumiseks |
||
|
RS232 |
2 kanalit |
||
|
RS485 |
1 kanal |
||
|
PWM |
2 kanaliga PWM |
||
|
IIC |
2 kanalit IIC |
||
|
IR |
1 kanal |
||
|
ADC |
1 kanal ADC sisend |
||
|
Kaamera |
2 kanaliga MIPI CSI sisend |
||
|
4G moodul |
1 pesa |
||
|
Antenn |
WIFI/BT |
||
|
GPIO |
3 |
||
|
Võtmed |
4 ¼ˆ Lähtesta ower Võimsus Värskenda F Funktsioon ¼ ‰ |
||
|
Sisendvõimsus (12V) |
2 pesa (5,5 mm*2,5 mm ja 4 kontaktiga 2,0 mm pesa) |
||
|
RTC toide |
1 pesa (2 -pin 2,0 mm pesa) |
||
|
Võimsus |
12V/5V/3,3 V 6 -pin 2,0 mm pesa |
||
|
Elektri spetsifikatsioon |
|||
|
Sisendpinge |
10V-13V/2A |
||
|
Väljundpinge |
3.3V/5V/12V |
||
|
Säilitustemperatuur |
-30-80 kraadi |
||
|
Töötemperatuur |
-20-70 kraadi |
||
3.TC-RK3399 arenduskomplekti kandjaplaat templi aukude funktsiooni ja rakenduse jaoks
Rockchipi TC-RK3399 arendusnõukogu (TC-RK3399 arenduskomplekti kandeplaat)
TC-3399 Arendage juhatuse funktsioone
- Võimsad funktsioonid, rikkalikud liidesed, laiad rakendused.
- Suurus: 185,5 mm*110,6 mm, seda saab kasutada lõpptootes.
- Toetab Androidi, Linuxi, Ubuntu, Debiani. Lähtekood on avatud, kiirendage arendusaega.
Rakendusstsenaarium
TC-RK3399 sobib klastriserveritele, suure jõudlusega andmetöötlusele/salvestusruumile, arvutinägemisele, mänguseadmetele, kaubanduslikele ekraaniseadmetele, meditsiiniseadmetele, müügiautomaatidele, tööstusarvutitele jne
SOM Välimus
Rockchipi TC-RK3399 arendusnõukogu (TC-RK3399 arenduskomplekti kandeplaat) Välimus
Rockchipi TC-RK3399 arendusnõukogu (TC-RK3399 arenduskomplekti kandeplaat)
Arenduslaua riistvaraliidesed Kirjeldus
TC-RK3399 arendusplaat
|
Liideste üksikasjad |
||
|
EI.# |
Nimi |
Kirjeldus |
|
ã € 1ã € ' |
Alalisvool 12V/12V IN |
12V toite sisend |
|
ã € 2ã € ' |
Power Led |
Toiteallikas, kui 12V toide on sisse lülitatud |
|
ã € 3ã € ' |
Toide välja |
Väljalülitamine, sisaldab 12V，5V，3.3V，GNDï¼ › 6 -pin 2,0 mm pesa |
|
ã € 4ã € ' |
RTC nahkhiir |
RTC toite sisend - 3,7 V ~ 4,2 V - 2 -pin 2,0 mm pesa |
|
ã 5 € |
FAN IN |
Ventilaatori toide, 12 V väljund - 2 -pin 2,0 mm pesa |
|
ã € 6ã € ' |
Funktsiooni võti |
Funktsiooniklahv |
|
ã 7 € |
Värskendusvõti |
Värskendusvõti |
|
ã € 8ã € ' |
Toitenupp |
Toitenupp |
|
ã 9 € |
Lähtestusvõti |
Lähtestusvõti |
|
ã € 10ã € ' |
LEDid |
2xled, saab juhtida GPIO abil |
|
ã € 11ã € ' |
TF pesa |
TF pesa |
|
ã € 12ã € ' |
EDP LCD |
EDP kuvari väljund |
|
ã 13 € |
MIPI LCD |
MIPI kuvari väljund |
|
ã 14 € |
CSI 1 |
MIPI kaamera1，RX0 signaal |
|
ã 15 € |
CSI 2 |
MIPI -kaamera2，RX1/TX1 signaal |
|
ã 16 € |
SIM -pesa |
4G Sim pesa |
|
ã 17 € |
4G moodulipesa |
4G moodulipesa |
|
ã 18 € |
Wifi ja BT ANT |
Wifi/BT antenn, sealhulgas pardal ja pistikupesas |
|
ã 19 € |
GPIO Out |
GPIO，6pin 2,0 mm pesa |
|
ã € 20ã € ' |
RS485 |
RS485，4pin 2,0 mm pesa |
|
ã € 21ã € ' |
Silumine Com |
Silumine uart，4pin 2,0 mm pesa |
|
ã € 22ã € ' |
TTL |
TTL uart，2 pesa ›4pin 2,0 mm pesa |
|
ã € 23ã € ' |
RS232 |
RS232i2 pesa ›4 -pin 2,0 mm pesa |
|
ã € 24ã € ' |
USB2.0 |
USB2.0 hostipesa 2 pesa 4 -pin 2,0 mm pesa |
|
ã 25 € |
SPK |
kõlarite väljund heli ja 4G 2 -pin 2,0 mm pesa jaoks |
|
ã € 26ã € ' |
MIC |
Salvestuspesa 2 -pin 2,0 mm pesa |
|
ã 27 € |
4G mikrofon |
4G salvestuspesa 2 -pin 2,0 mm pesa |
|
ã € 28ã € ' |
IR |
Infrapuna vastuvõtja 3 -pin 2,0 mm pesa |
|
ã € 29ã € ' |
Ethernet |
1000 miljonit，RJ45 |
|
ã € 30ã € ' |
USB2.0 |
USB2.0 tüüp A |
|
ã € 31ã € ' |
USB3.0 |
USB3.0 tüüp A |
|
ã € 32ã € ' |
HDMI väljund |
HDMI väljund tüüp |
|
ã € 33ã € ' |
Tüüp C. |
Tippige silumiseks ja värskendamiseks |
|
ã € 34ã € ' |
Telefoni Jack |
3,5 mm pesa |
|
ã 35 € |
TC-3399 põhiplaat |
TC-3399 SOM |
5.TC-RK3399 arenduskomplekti kandjalaud templi aukude kvalifikatsiooni jaoks
Tootmisettevõttes on Yamaha imporditud automaatsed paigutusliinid, Saksa Essa selektiivne lainejootmine, jootepasta kontroll 3D-SPI, AOI, röntgen, BGA ümbertöötlusjaam ja muud seadmed ning sellel on protsessivool ja range kvaliteedikontrolli juhtimine. Tagage südamikplaadi töökindlus ja stabiilsus.
6. Tarne, kohaletoimetamine ja teenindamine
Meie ettevõtte poolt praegu käivitatud ARM -platvormide hulka kuuluvad lahendused RK (Rockchip) ja Allwinner. RK lahenduste hulka kuuluvad RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner lahenduste hulka kuulub A64; tootevormid hõlmavad südamikuplaate, arendusplaate, tööstusliku juhtimise emaplaate, tööstuskontrolli integreeritud plaate ja komplektseid tooteid. Seda kasutatakse laialdaselt kaubanduslikus väljapanekus, reklaamimasinas, hoone jälgimises, sõidukiterminalis, intelligentses identifitseerimises, intelligentses IoT -terminalis, tehisintellekti, Aiot, tööstuse, rahanduse, lennujaama, tolli, politsei, haigla, kodu nutika, hariduse, tarbeelektroonika jms.
Thinkcore'i avatud lähtekoodiga platvormi põhiplaadid ja arendusplaadid. Thinkcore'i täielik komplekt riistvara ja tarkvara kohandamise teenuseid, mis põhinevad Rockchip socsil, toetab kliendi disainiprotsessi, alates varasematest arendusetappidest kuni eduka masstootmiseni.
Laudade disainiteenused
Kohandatud kandeplaadi ehitamine vastavalt klientide nõudmistele
Meie SoM -i integreerimine lõppkasutaja riistvarasse, et vähendada kulusid ja vähendada jalajälge ning lühendada arendustsüklit
Tarkvaraarendusteenused
Püsivara, seadme draiverid, BSP, vahevara
Teisaldamine erinevatesse arenduskeskkondadesse
Integreerimine sihtplatvormiga
Tootmisteenused
Komponentide hankimine
Tootmismaht suureneb
Kohandatud märgistamine
Täielikud võtmed kätte lahendused
Sisseehitatud teadus- ja arendustegevus
Tehnoloogia
- Madal OS: Android ja Linux, et avada Geniatechi riistvara
- Draiveri teisaldamine: kohandatud riistvara jaoks riistvara ehitamine OS -i tasemel
Turvalisus ja autentne tööriist: riistvara õige töö tagamiseks
Tarkvara ja riistvara teave
Põhiplaat pakub skemaatilisi diagramme ja bittide arvu diagramme, arendusplaadi alumine plaat pakub riistvarateavet, näiteks PCB lähtefailid, tarkvara SDK paketi avatud lähtekood, kasutusjuhendid, juhenddokumendid, silumisplaastrid jne.
7. KKK
1. Kas teil on tuge? Millist tehnilist tuge on olemas?
Thinkcore'i vastus: pakume põhiplaadi arendusplaadi lähtekoodi, skemaatilist diagrammi ja tehnilist juhendit.
Jah, tehniline tugi, võite esitada küsimusi e -posti või foorumite kaudu.
Tehnilise toe ulatus
1. Mõista, milliseid tarkvara- ja riistvararessursse arendusplaadil pakutakse
2. Kuidas käivitada pakutud testprogramme ja näiteid, et arendusplaat normaalselt tööle hakkaks
3. Kuidas värskendussüsteemi alla laadida ja programmeerida
4. Tehke kindlaks, kas viga on olemas. Järgmised küsimused ei kuulu tehnilise toe reguleerimisalasse, pakutakse ainult tehnilisi arutelusid
´´. Kuidas mõista ja muuta lähtekoodi, ise lahtivõtmist ja trükkplaatide jäljendamist
"µ. Kuidas operatsioonisüsteemi kompileerida ja siirdada
⑶. Probleemid, millega kasutajad enesearendamisel kokku puutuvad, st kasutajate kohandamise probleemid
Märkus. Me määratleme "kohandamise" järgmiselt. Oma vajaduste realiseerimiseks kujundavad, valmistavad või muudavad kasutajad ise mis tahes programmikoode ja -seadmeid.
2. Kas saate tellimusi vastu võtta?
Thinkcore vastas:
Meie pakutavad teenused: 1. Süsteemi kohandamine; 2. Süsteemi kohandamine; 3. Edendada arengut; 4. Püsivara uuendamine; 5. riistvara skemaatiline disain; 6. PCB paigutus; 7. Süsteemi uuendamine; 8. Arenduskeskkonna ehitus; 9. Rakenduse silumismeetod; 10. Katsemeetod. 11. Rohkem kohandatud teenuseid ””
3. Millistele detailidele tuleks androidi põhiplaati kasutades tähelepanu pöörata?
Igal tootel on pärast teatud perioodi kasutamist mõned sellised väikesed probleemid. Muidugi pole androidi põhiplaat erand, kuid kui te seda korralikult hooldate ja kasutate, pöörake tähelepanu detailidele ja paljud probleemid on lahendatavad. Tavaliselt pöörake tähelepanu väikestele detailidele, saate endale palju mugavust tuua! Usun, et olete kindlasti valmis proovima. .
Kõigepealt peate android -tuumaplaadi kasutamisel pöörama tähelepanu pingevahemikule, mida iga liides võib vastu võtta. Samal ajal veenduge, et pistik sobiks ning positiivsed ja negatiivsed suunad.
Teiseks on väga oluline ka android -põhiplaadi paigutamine ja transport. See tuleb paigutada kuiva, madala niiskusega keskkonda. Samal ajal on vaja pöörata tähelepanu antistaatilistele meetmetele. Sel viisil ei kahjustata androidi põhiplaati. See võib vältida android -südamiku plaadi korrosiooni kõrge niiskuse tõttu.
Kolmandaks, android -südamiku plaadi sisemised osad on suhteliselt haprad ning tugev peksmine või surve võib kahjustada android -südamikplaadi sisemisi komponente või trükkplaadi painutamist. ja nii. Püüdke mitte lubada androidi põhiplaati kasutamise ajal kõvade esemete vastu
4. Mitu tüüpi pakette on ARM -i sisseehitatud põhiplaatide jaoks üldiselt saadaval?
Sisseehitatud ARM -põhiplaat on elektrooniline emaplaat, mis pakendab ja ümbritseb arvuti või tahvelarvuti põhifunktsioone. Enamik ARM -i sisseehitatud tuumplaate integreerib protsessori, mäluseadmed ja tihvtid, mis on ühendatud tugi abil tagaplaadiga, et realiseerida süsteemi kiip teatud valdkonnas. Inimesed nimetavad sellist süsteemi sageli ühekiibiliseks mikroarvutiks, kuid seda tuleks täpsemalt nimetada varjatud arendusplatvormiks.
Kuna põhiplaat integreerib südamiku ühised funktsioonid, on selle mitmekülgsus, et põhiplaat saab kohandada erinevaid taustaplaane, mis parandab oluliselt emaplaadi arendustõhusust. Kuna ARM -i sisseehitatud põhiplaat on eraldatud iseseisva moodulina, vähendab see ka arendusraskusi, suurendab süsteemi töökindlust, stabiilsust ja hooldatavust, kiirendab turule jõudmise aega, professionaalseid tehnilisi teenuseid ja optimeerib tootekulusid. Paindlikkuse kaotus.
ARM-i põhiplaadi kolm põhiomadust on: madal energiatarve ja tugevad funktsioonid, 16-bitine/32-bitine/64-bitine kahekordne käsukomplekt ja arvukalt partnereid. Väike suurus, madal energiatarve, madal hind, kõrge jõudlus; toetab pöidla (16-bitine)/ARM (32-bitine) kahekordset käskude komplekti, ühildub 8-bitiste/16-bitiste seadmetega; kasutatakse suurt hulka registreid ja käskude täitmise kiirus on kiirem; Enamik andmeoperatsioone viiakse lõpule registrites; adresseerimisrežiim on paindlik ja lihtne ning täitmise efektiivsus on kõrge; juhendi pikkus on fikseeritud.
Si NuclearTehnoloogia AMR -seeria sisseehitatud põhiplaatide tooted kasutavad neid ARM -platvormi eeliseid hästi. Komponendid Protsessor protsessor on tuumplaadi kõige olulisem osa, mis koosneb aritmeetikaseadmest ja kontrollerist. Kui RK3399 põhiplaat võrdleb arvutit inimesega, siis on Protsessor tema süda ja selle oluline roll on sellest näha. Olenemata sellest, millist Protsessor -d saab selle sisemise struktuuri kokku võtta kolmeks osaks: juhtseade, loogikaseade ja salvestusseade.
Need kolm osa koordineerivad üksteist, et analüüsida, hinnata, arvutada ja kontrollida arvuti erinevate osade koordineeritud tööd.
Mälu Mälu on komponent, mida kasutatakse programmide ja andmete salvestamiseks. Arvuti puhul saab ainult mälumahu korral sellel olla normaalse töö tagamiseks mälufunktsioon. Säilitamistüüpe on mitut tüüpi, mida saab vastavalt nende kasutamisele jagada põhi- ja lisamahutiteks. Põhimälu nimetatakse ka sisemälluks (edaspidi mälu) ja lisamälu ka välismäluks (edaspidi välismälu). Väline salvestusruum on tavaliselt magnetkandja või optilised kettad, näiteks kõvakettad, disketid, lindid, CD -d jne, mis suudavad teavet pikka aega salvestada ega sõltu teabe salvestamiseks elektrist, vaid neid juhivad mehaanilised komponendid. kiirus on palju aeglasem kui protsessoril.
Mälu viitab emaplaadi salvestuskomponendile. See on komponent, millega Protsessor otse suhtleb ja kasutab seda andmete salvestamiseks. See salvestab andmed ja programmid, mida praegu kasutatakse (st täitmisel). Selle füüsiline olemus on üks või mitu rühma. Integreeritud ahel andmete sisestamise ja väljundi ning andmete salvestamise funktsioonidega. Mälu kasutatakse ainult programmide ja andmete ajutiseks salvestamiseks. Kui toide on välja lülitatud või on tekkinud elektrikatkestus, lähevad selles olevad programmid ja andmed kaduma.
Põhiplaadi ja alumise plaadi vaheliseks ühendamiseks on kolm võimalust: plaadi ja plaadi pistik, kuldne sõrm ja templi auk. Kui võetakse kasutusele plaatide vaheliste ühenduste lahendus, on eeliseks: lihtne ühendamine ja lahtiühendamine. Kuid seal on järgmised puudused: 1. Halb seismiline jõudlus. Plaadi ja plaadi vaheline pistik on vibratsiooni tõttu kergesti lahti keeratav, mis piirab südamikuplaadi kasutamist autotoodetes. Südamikplaadi kinnitamiseks võib kasutada selliseid meetodeid nagu liimi väljastamine, kruvimine, vasktraadi jootmine, plastklambrite paigaldamine ja varjestuskatte painutamine. Kuid igaüks neist paljastab masstootmise ajal palju puudusi, mille tagajärjel suureneb defektide määr.
2. Ei saa kasutada õhukeste ja kergete toodete jaoks. Südamikplaadi ja põhjaplaadi vaheline kaugus on samuti suurenenud vähemalt 5 mm -ni ning sellist südamikuplaati ei saa kasutada õhukeste ja kergete toodete väljatöötamiseks.
3. Pistikprogrammi kasutamine võib tõenäoliselt PCBA-d sisemiselt kahjustada. Põhiplaadi pindala on väga suur. Kui tõmbame südamikuplaadi välja, peame esmalt ühe külje jõuga üles tõstma ja seejärel teise poole välja tõmbama. Selle protsessi käigus on südamikuplaadi PCB deformatsioon vältimatu, mis võib viia keevitamiseni. Sisemised vigastused, näiteks lõhenemine. Lõhenenud jooteühendused ei põhjusta lühiajaliselt probleeme, kuid pikaajalisel kasutamisel võivad need vibratsiooni, oksüdeerumise ja muude põhjuste tõttu järk-järgult halvasti kokku puutuda, moodustades avatud ahela ja põhjustades süsteemi rikke.
4. Plaastrite masstootmise defektne määr on kõrge. Sadade tihvtidega tahvliplaadi pistikud on väga pikad ning pistiku ja trükkplaadi vahel kogunevad väikesed vead. Taasjootmise etapis masstootmise ajal tekib PCB ja pistiku vahel sisemine pinge ning see sisemine pinge tõmbab ja deformeerib mõnikord PCBd.
5. Raskused testimisel masstootmise ajal. Isegi kui kasutatakse 0,8 mm sammuga plaadi-plaadi pistikut, on siiski võimatu pistikuga otse ühendust võtta sõrmkübaraga, mis raskendab katseseadme projekteerimist ja valmistamist. Kuigi ületamatuid raskusi pole, avalduvad kõik raskused lõpuks kulude kasvuna ja vill peab pärinema lambast.
Kui võetakse kasutusele kuldsõrme lahendus, on eelised järgmised: 1. Seda on väga mugav ühendada ja lahti ühendada. 2. Kuldsõrme tehnoloogia maksumus on masstootmises väga madal.
Puudused on järgmised: 1. Kuna kuldsõrmeosa peab olema galvaniseeritud, on kullasõrmeprotsessi hind väga kallis, kui väljund on madal. Odava trükkplaatide tehase tootmisprotsess ei ole piisavalt hea. Plaatidega on palju probleeme ja toote kvaliteeti ei saa garanteerida. 2. Seda ei saa kasutada õhukeste ja kergete toodete, näiteks plaatide vaheliste pistikute jaoks. 3. Alumine plaat vajab kvaliteetset sülearvuti graafikakaardi pesa, mis suurendab toote maksumust.
Kui templi aukude skeem on vastu võetud, on puudused järgmised: 1. Seda on raske lahti võtta. 2. Südamikplaadi pindala on liiga suur ja pärast uuesti jootmist on deformeerumise oht ning võib osutuda vajalikuks käsitsi jootmine põhjaplaadile. Kahe esimese skeemi kõiki puudusi pole enam olemas.
5. Kas ütlete mulle põhiplaadi tarneaja?
Thinkcore vastas: Väikesed partii näidistellimused, kui laos on, saadetakse makse kolme päeva jooksul. Suurtes kogustes või kohandatud tellimusi saab tavaolukorras 35 päeva jooksul kohale toimetada
Kuumad sildid: TC-RK3399 arenduskomplekti kandjalaud templi aukude jaoks, tootjad, tarnijad, Hiina, ost, hulgimüük, tehas, valmistatud Hiinas, hind, kvaliteet, uusim, odav
Seotud kategooria
PX30 arenduskomplekti kandjalaud
RK3399 arenduskomplekti kandekott
RV1126 arenduskomplekti kandjalaud
RK3568 arenduskomplekti kandjalaud
RK3566 arenduskomplekti kandeplaat
RK3588 arenduskomplekti kandeplaat
Saada päring
Palun esitage oma päring allolevas vormis. Vastame teile 24 tunni jooksul.
Seotud tooted
