- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Kirjeldage lühidalt südamikuplaadi PCB tootmisprotsessi
2021-11-02
Võtke näiteks kahepoolne trükkplaat, et tutvustada lugejatele PCB tootmisprotsessi järgmiselt:
1. Lõikamise eesmärk: vastavalt tehniliste andmete MI nõuetele lõigata väikesteks tükkideks, et toota suurtel lehtedel nõuetele vastavad plaadid. Väikesed lehed, mis vastavad kliendi nõudmistele.
Protsess: suur leht â lõikelaud vastavalt MI nõuetele â kuuriumplaat â õllefilee \ ääred â taldrik välja.
2. Puurimise eesmärk: vastavalt tehnilistele andmetele (kliendi andmetel) puurida lehtmaterjalile vastavas asendis vajalik ava läbimõõt, mis vastab nõutavale suurusele.
Protsess: virnastatud plaadi tihvt â ülemine plaat â puurimine â alumine plaat â ülevaatus \ remont
3. Vase vajumise eesmärk: Vase vajumine on õhukese vasekihi sadestamine isolatsiooniava seinale keemilise meetodiga.
Protsess: töötlemata lihvimine â rippplaat â automaatne vasest vajutusliin â alumine plaat â kastmine 1% lahjendatud H2SO4 â paksendatud vask
4. Graafika ülekande eesmärk: graafika ülekanne on tootmisfilmil olevate kujutiste ülekandmine trükkplaadile.
Protsess: (sinise õli protsess): lihvimisplaat â esimese külje trükkimine â kuivatamine â teise külje trükkimine â kuivatamine â plahvatus â varjutamine â kontroll; (kuiv kileprotsess): kanepiplaat â lamineerimine â seistes â paremal Asendâsäritusâseisâarengâkontrolli
5. Mustri plaadistamise eesmärk: musterplaatimine on vajaliku paksusega vasekihi ja vajaliku paksusega kulla- või tinakihi galvaniseerimine ahela mustri paljale vaskkoorele või augu seinale.
Protsess: ülemine plaat â rasvaärastus â teine pesemine veega â mikrosöövitus â pesu â peitsimine â vasendamine â pesu â peitsimine â tinatamine â pesu â alumine laud
6. Kile eemaldamise eesmärk: kasutage galvaniseerimisvastase kattekihi eemaldamiseks NaOH lahust, nii et vooluringiväline vasekiht paljastuks.
Protsess: vesikile: asetage hammas â leelisele â loputus â küürimis â pass masin; kuiv kile: vabastusplaat â passimasin
7. Söövitamise eesmärk: Söövitamise eesmärk on keemilise reaktsiooni meetodi kasutamine vooluringiväliste osade vasekihi korrodeerimiseks.
8. Rohelise õli eesmärk: Roheline õli on rohelise õlikile graafika ülekandmiseks tahvlile, et kaitsta vooluringi ja vältida osade keevitamisel vooluringi tina.
Protsess: lihvimisplaat – valgustundliku rohelise õli trükkimine – kuuriumplaadi säritus – säritus; lihvplaat – esimese külje trükkimine – kuivatusplaadi trükkimine – teise külje trükkimine – kuivatusplaat
9. Tähemärgi eesmärk: tegelane on märk, mida on lihtne tuvastada.
Protsess: pärast rohelise õli lõppemist â jahutage ja seista â reguleerige ekraani â printige tähemärgid â tagumine kuurium
10. Kullatud sõrmed Eesmärk: katta pistiku sõrmedele vajaliku paksusega kullakiht, et muuta see kõvaks ja kulumiskindlamaks.
Protsess: ülemine plaat â rasvaärastus â kaks korda pesemine â mikrosöövitus â kaks korda pesemine â peitsimine â vasendamine â pesemine â galvaneerimine â pesemine â kullamine
(Paralleelprotsess) tinatatud trükkplaadi eesmärk: pihustustina on pihustada pliitina kiht paljale vaskpinnale, mis ei ole kaetud jootemaskiga, et kaitsta vase pinda korrosiooni ja oksüdatsiooni eest, et tagada hea jootmisvõime.
Protsess: mikroerosioon â õhu käes kuivatamine â eelsoojendus â kampoli katmine â jootmine â kuuma õhu tasandamine â õhkjahutus â pesemine ja õhu kuivatamine
11. Vormimise eesmärk: kliendi poolt nõutava kuju moodustamise meetod stantsimise või CNC-gongimasina abil. Orgaaniline gong, õllelaud, käsigong, käsitsi lõikamine. Kirjeldus: andmegongi masinaplaadil ja õlleplaadil on suurem täpsus, käsigongi teiseks saab käsitsi lõikelaud teha vaid mõningaid lihtsaid kujundeid
12. Testi eesmärk: läbige elektrooniline 100% test, et tuvastada funktsionaalsust mõjutavaid defekte, nagu avatud vooluringid ja lühised, mida pole visuaalselt lihtne leida.
Protsess: ülemine vorm â vabastusplaat â test â läbib â FQC visuaalne kontroll â kvalifitseerimata â parandus â tagastamise test â OK â REJ â praak
1. Lõikamise eesmärk: vastavalt tehniliste andmete MI nõuetele lõigata väikesteks tükkideks, et toota suurtel lehtedel nõuetele vastavad plaadid. Väikesed lehed, mis vastavad kliendi nõudmistele.
Protsess: suur leht â lõikelaud vastavalt MI nõuetele â kuuriumplaat â õllefilee \ ääred â taldrik välja.
2. Puurimise eesmärk: vastavalt tehnilistele andmetele (kliendi andmetel) puurida lehtmaterjalile vastavas asendis vajalik ava läbimõõt, mis vastab nõutavale suurusele.
Protsess: virnastatud plaadi tihvt â ülemine plaat â puurimine â alumine plaat â ülevaatus \ remont
3. Vase vajumise eesmärk: Vase vajumine on õhukese vasekihi sadestamine isolatsiooniava seinale keemilise meetodiga.
Protsess: töötlemata lihvimine â rippplaat â automaatne vasest vajutusliin â alumine plaat â kastmine 1% lahjendatud H2SO4 â paksendatud vask
4. Graafika ülekande eesmärk: graafika ülekanne on tootmisfilmil olevate kujutiste ülekandmine trükkplaadile.
Protsess: (sinise õli protsess): lihvimisplaat â esimese külje trükkimine â kuivatamine â teise külje trükkimine â kuivatamine â plahvatus â varjutamine â kontroll; (kuiv kileprotsess): kanepiplaat â lamineerimine â seistes â paremal Asendâsäritusâseisâarengâkontrolli
5. Mustri plaadistamise eesmärk: musterplaatimine on vajaliku paksusega vasekihi ja vajaliku paksusega kulla- või tinakihi galvaniseerimine ahela mustri paljale vaskkoorele või augu seinale.
Protsess: ülemine plaat â rasvaärastus â teine pesemine veega â mikrosöövitus â pesu â peitsimine â vasendamine â pesu â peitsimine â tinatamine â pesu â alumine laud
6. Kile eemaldamise eesmärk: kasutage galvaniseerimisvastase kattekihi eemaldamiseks NaOH lahust, nii et vooluringiväline vasekiht paljastuks.
Protsess: vesikile: asetage hammas â leelisele â loputus â küürimis â pass masin; kuiv kile: vabastusplaat â passimasin
7. Söövitamise eesmärk: Söövitamise eesmärk on keemilise reaktsiooni meetodi kasutamine vooluringiväliste osade vasekihi korrodeerimiseks.
8. Rohelise õli eesmärk: Roheline õli on rohelise õlikile graafika ülekandmiseks tahvlile, et kaitsta vooluringi ja vältida osade keevitamisel vooluringi tina.
Protsess: lihvimisplaat – valgustundliku rohelise õli trükkimine – kuuriumplaadi säritus – säritus; lihvplaat – esimese külje trükkimine – kuivatusplaadi trükkimine – teise külje trükkimine – kuivatusplaat
9. Tähemärgi eesmärk: tegelane on märk, mida on lihtne tuvastada.
Protsess: pärast rohelise õli lõppemist â jahutage ja seista â reguleerige ekraani â printige tähemärgid â tagumine kuurium
10. Kullatud sõrmed Eesmärk: katta pistiku sõrmedele vajaliku paksusega kullakiht, et muuta see kõvaks ja kulumiskindlamaks.
Protsess: ülemine plaat â rasvaärastus â kaks korda pesemine â mikrosöövitus â kaks korda pesemine â peitsimine â vasendamine â pesemine â galvaneerimine â pesemine â kullamine
(Paralleelprotsess) tinatatud trükkplaadi eesmärk: pihustustina on pihustada pliitina kiht paljale vaskpinnale, mis ei ole kaetud jootemaskiga, et kaitsta vase pinda korrosiooni ja oksüdatsiooni eest, et tagada hea jootmisvõime.
Protsess: mikroerosioon â õhu käes kuivatamine â eelsoojendus â kampoli katmine â jootmine â kuuma õhu tasandamine â õhkjahutus â pesemine ja õhu kuivatamine
11. Vormimise eesmärk: kliendi poolt nõutava kuju moodustamise meetod stantsimise või CNC-gongimasina abil. Orgaaniline gong, õllelaud, käsigong, käsitsi lõikamine. Kirjeldus: andmegongi masinaplaadil ja õlleplaadil on suurem täpsus, käsigongi teiseks saab käsitsi lõikelaud teha vaid mõningaid lihtsaid kujundeid
12. Testi eesmärk: läbige elektrooniline 100% test, et tuvastada funktsionaalsust mõjutavaid defekte, nagu avatud vooluringid ja lühised, mida pole visuaalselt lihtne leida.
Protsess: ülemine vorm â vabastusplaat â test â läbib â FQC visuaalne kontroll â kvalifitseerimata â parandus â tagastamise test â OK â REJ â praak
13. Lõppülevaatuse eesmärk: Läbida 100% plaadi välimuse visuaalne kontroll ja parandada väiksemad defektid, et vältida probleeme ja defektsete plaatide väljavoolamist.
Eelmine:Põhiplaadi struktuur
